In Ihrem Praktikum beschäftigen Sie sich mit verschiedenen Themen rund um die Verfahrensentwicklung zur Fertigung von elektronischen Steuergeräten und Leistungsmodulen. Der Fokus Ihrer Arbeit liegt dabei in der Kunststoffverarbeitung für die Direktverpackung elektronischer Bauteile (Transfermolden & Spritzguss). Hinzu kommt die Auswertung und Analyse von Wirkzusammenhängen zwischen den Oberflächen, auf denen der Kunststoff haften soll, den Materialeigenschaften selbst, sowie den Wechselwirkungen zu anderen Prozessen in der Fertigungskette z.B. Laser-Deflash-Prozess. Darüber hinaus machen Sie sich mit der Direktverpackung von elektronischen Bauteilen und der Materialcharakterisierung (Analytik) von Direktverpackungsmaterialien vertraut. Sie planen und koordinieren Experimente sowie Messungen und betreuen Musteraufbauten. Nicht zuletzt analysieren sowie bewerten Sie die Versuche und dokumentieren beziehungsweise präsentieren die Ergebnisse.